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精材科技導入育碁a+HRD Total Solution
確保員工訓用合一、落實績效制度,開創企業競爭力!
2015-03-06

精材科技因應組織發展與人才培訓需求,決定外購HRD系統,最後選定育碁a+HRD Total Solution,導入a+LMS學習管理a+Learning Roadmap學習地圖a+KPI績效管理等HRD系統,有效解決新人訓練工程師品質概念內外部稽核各部門年度訓練職務訓練發展等應用需求,期能結合組織經營理念,提升人才培育與發展成效,協助組織精益求精、成為最先進的晶圓層級封裝代工服務供應者。

精材科技藉由育碁豐富的專案導入經驗,自2010年簽約日起算僅花了3個月,於同年7月三大系統正式同步上線,其中LMS系統迄今已建立400多門線上課程,提供內部員工上線學習應用。

善用「a+LMS學習管理系統」、「a+Learning Roadmap學習地圖系統」訓練、稽核一次搞定

精材科技目前有三個廠區,員工約1,900位,近年來持續健全訓練系統,除了規劃新人訓練、工程師品質訓練、各部門年度訓練…等一般性數位學習的應用與管理外,更透過育碁「a+LMS學習管理系統」與「a+Learning Roadmap學習地圖系統」確保同仁的知識技能符合公司需求。對於精材科技營運績效來說,封裝業務需符合環安、內外部稽核及機台認證等要求,相關規範應訓的課程執行、追踨、報表匯整...等等繁雜的行政作業及大量的資料統計,透過育碁「a+LMS學習管理系統」功能,不僅可避免人為管理的疏忽及錯誤的統計等問題更大幅提升了行政作業效率

另外,每年年度的客戶稽核,除了將應改善的部份錄製成數位化課程外,同時結合育碁「a+LMS學習管理系統」的證照管理功能應用,系統可依員工應取得之證照,分門別類建立證照項目資料、設定證照取得與自動發照方式、證照分配、應訓與回訓相關的適用對象、期間…等完整資訊(參圖1-2)

"員工"可隨時上線查詢個人應取得的證照資訊;或申請登錄已取得的證照,方便員工自我學習的安排及管理。而且針對應訓的課程,只要將員工納入應訓名單,課程開課後系統會寄送通知信,提醒學員學習,提升管理效率。

"主管"也可隨時上線,透過證照統計報表(參圖3),掌握部屬證照的最新狀態,如:統計部門有效證照、過期證照及即將過期證照之數量、部屬的應訓與回訓狀況統計等資訊,並可利用「報表訂閱」(參圖4)功能,將統計資訊定期寄給主管,方便主管定期檢視,以利及時管理,且可避免因管理上的疏忽,而延誤了部門及員工之重要任務執行,影響組織營運績效。

導入育碁「a+LMS學習管理系統」除了結合證照管理功能,讓稽核從稽查缺失變成驗證優秀,客戶放心買單,創造良性循環,提升訓練價值外。同時,也帶來了以下應用效益:

1. 各角色工作改變、時間應用更具價值

  • 員工:多了另一學習管道、可自行安排隨時隨地學習 
  • 講師:不用重覆講授相同的課程,有效減少講師負擔 
  • HR:有效縮短報表製作時間,轉換成具價值的規劃工作;

2. 透過學習地圖系統(參圖5)有效取代訓練需求調查(參圖6),提升員工訓練與工作需求連結性

3. 組織專業知識保存、管理與傳承

4. 異業合作:協助各部門解決問題,例如公司其它系統的操作說明,可以錄製數位課程,讓同仁自我解決問題,減少系統管理者的負擔。

導入「a+KPI績效管理系統」
協助主管及時輔助員工,加速落實任務執行,促進企業績效

精材科技KPI的系統應用,以間接人員為主,人數大約600位,每年執行一次績效作業,現在績效專案的執行從期初的設定目標(參圖7-8)、簽核到期末的績效評核,大家都統一登入系統作業,不僅隨時可查閱紀錄,且有歷年的完整紀錄,員工可以更了解自己的工作目標、主管也可以有效追踨部屬的績效達成狀況,以便及時提供輔助

在行政作業效率部份,以期末的"績效評核"(參圖9)作業為例,昔日從發出到回收費時約2~2.5個月,現在透過e化作業,1~1.5個月即可完成,對整體專案來說,已大幅降低60%以上的行政作業時間,透過e化匯整及統計可提升效率及其正確度

有了e化系統的輔助,不僅提升了績效專案的執行效率,對內精材科技更進一步與LMS學習管理及Learning Roadmap學習地圖系統結合應用,發揮訓用合一之效;對外當客戶到公司稽核時,亦可依需求彙製並滿足各項稽核所需的報表,有效的縮短75%的報表製作時間,提升客戶稽核滿意度。精材科技善用e化,加速落實任務執行,促進企業績效,達到企業、員工、客戶及HR四贏的目標。

封裝技術的發展瞬息萬變,晶片設計已進入奈米時代,封裝已從傳統配角的角色,逐漸躍居為晶片設計的重要環節,為了成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商,精材科技將不斷提升人才競爭力,除了透過各項專業訓練輔導及配合專屬的學習發展計畫外,同時結合育碁a+HRD Total Solution的系統應用及其專業的諮詢與技術服務,逐步協助員工增進工作技能並提升工作績效、改善產品與服務品質、以提升組織整體競爭力,朝領先地位持續邁進!

 

精材科技(股)公司
.行業別:半導體製造業
.資本額:26億元
.員工數:約1,900人
.網址:www.xintec.com.tw

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。



「精材科技」HRD系統


精材科技多元學習管道


 
「LMS學習管理系統\證照管理」精材科技應用圖例
圖1:「管理端」維護證照項目_證照項目明細
圖2:「管理端」維護證照項目_證照分配資料\證照分配明細
圖3:「使用者端_主管專區」查詢員工證照紀錄
圖4:「使用者端_主管專區」訂閱報表
圖5:「使用者端」個人學習發展路徑
圖6:「使用者端」個人學習發展路徑\訓練與證照
 
「KPI績效系統」精材科技應用圖例
圖7:「學員端」個人績效評核清單
圖8:「學員端」規劃績效目標
圖9:「學員端」績效作業\初評

*延伸閱讀

• 2014/5/5【活動報導】 績效管理e化應用與落實 育碁標竿客戶_精材科技KPI系統應用分享,專案成功關鍵全掌握
• 2010/12/9 【活動報導】 數位學習應用研討會 看「精材科技」如何應用LMS, 讓訓練、稽核一次搞定!

 
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育碁數位科技簡介


因應瞬息萬變的商業變遷與挑戰,如何協助員工快速取得資訊,並實際將知識應用於工作上,已成為企業提升競爭優勢最重要的議題。育碁數位科技深刻地了解到企業所面臨的挑戰與需求,自2000年成立以來,長期在企業人才培訓與發展的e化領域中耕耘,為企業LMS學習管理及eHRD人力資源發展的專業服務廠商。

育碁資歷豐富的系統產品發展及應用顧問團隊參與ASTD Conference(2001-2012),SHRM Conference(2002),ISPI Conference(2013) 及ASTD APC Conference(2014)等專業研討會,並與國際人才發展策略大師Dr. Reza Sisakhti 策略合作( 2008-迄今),不斷將多年參與心得與應用趨勢,轉化成育碁專業的輔導服務,隨時提供客戶專業的分析及建議,成功的服務國內不同產業的標竿應用企業,如:「緯創資通」、「中租迪和」、「花旗銀行」、「OK超商」、「王品集團」、「聯合報」、「台中精機」、「啟碁科技」、「群創光電」、「彰化銀行」、「元大金控」、「明基材料」、「日月光」、「華亞科技」、「智邦科技」、「艾克爾科技」、「薛長興」、「漢翔航空」、「資策會」、「新光人壽」、「遊戲橘子」…等,在eHRD的專業領域中,亦深獲事業單位主管及人資界專業人士的高度肯定與讚賞。

一路走來育碁以「國際化的專業水準」及「在地的深化整合服務」之核心競爭力,持續強化產品與服務優勢。產品技術上通過ADL、 SCORM、美國 VeriTest 及微軟 Gold Certified Partner 等的國際認證;服務上更以嚴謹的『標準導入服務流程』,協助客戶百分之百上線應用及深度發展;同時,結合產業內最專業的策略合作夥伴及學術專業研究機構,提供企業組織最優質的人力資源發展整合服務,協助組織培育與發展專業人才、提升企業整體競爭力。

育碁 a+HRD Total Solution

系統採模組化設計,可依企業組織需求彈性購買所需的系統產品,且各系統亦可相互搭配以強化結合後的加值效益,全方位的 eHRD 系列產品如下:

a+Talent Suite 企業人才套件 (a+Competence、a+Learning Roadmap、 a+LMS、a+MPS)
a+KPI 績效管理系統 (Key Performance Indicator System)
a+MRA Suite 職能評量套件 (a+Competence、a+MRA、a+MPS)
a+TCR 金融訓練通報預警模組

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