中場休息後,最後壓軸的主題隨即展開,精材科技人資發展部賴素惠經理,生動的分享其如何系統化思考與評估現況及問題、精確的掌握訓練與企業目標的關連,提出導入育碁a+LMS學習管理系統、a+Learning Roadmap學習地圖及a+KPI績效的e化系統解決方案,有效解決企業問題,促進企業績效,達到企業、員工、客戶及HR四贏的目標。
放諸四海皆準-導入LMS平台的四大問
賴經理利用問題分析與決策方法做為導入LMS平台解決方案的基本思考模式,並仔細的說明「導入平台的四大問」:
- 發生什麼事? 現在是什麼狀況?
- 為什麼會發生? 可能的原因是什麼?
- 採取什麼行動? 如何讓老闆埋單?
- 未來會發生什麼事? 會產生哪些新的問題?
並從中分析出導入LMS平台是否可以有效解決公司的問題,同時據此規劃有力的內部提案企畫書,讓老闆埋單、協助員工解決問題、滿足客戶(內稽、外稽)的要求,提升HR的工作效率及效能。
■精材科技,精彩分享,摘錄如下:
導入平台前的四個問題:希望解決什麼問題? 如何說服老闆?
問題一:發生什麼事,現在是什麼狀況?(狀況評估)
企業訓練大部份都沒有專人負責,在未導入LMS平台之前,每到課堂課時間,訓練人員即忙於場地的安排,打電話請員工上課…等等較無價值的行政工作;另外,公司稽核作業頻繁,平均每個月2次,每次稽核就得耗上一整天,而且稽核所需的報表多樣,匯整又耗時,常 無法滿足稽核的各種要求,不僅影響到公司的稽核評比,更嚴重者甚至會影響到訂單的取得!
LMS提供了的完整的訓練記錄及報表功能,HR可依需求彙製並滿足各項稽核所需的報表,有效的縮短75%的報表製作時間,這也是促使精材科技導入LMS的主要原因。
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精材科技(股)公司
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.成立時間:87年9月11日
.員工人數:約1,300人
.產業:半導體製造業,晶圓級封裝。
.網站:www.xintec.com.tw
精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中,被認為是最先進之封裝技術,精材科技自始即專注於此技術,並提供封裝服務予全球市場。
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