頎邦科技-全球最大規模的封裝測試代工廠
成立於民國86年的頎邦科技，為半導體凸塊製作的專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。
創造兼具成就感與幸福感的生命共同體，邁向全球封測產業前五大
頎邦科技總經理高火文表示，為了企業永續經營，頎邦科技正努力建立上下共同遵循的價值體系，凝聚每一位成員的向心力，在頎邦我們強調「I-CHIP」企業價值觀：正直誠信(Integrity)、能力(Competency)、榮譽(Honor)、創新(Innovation)、主動(Proactive)。同時，我們也在此企業價值觀與營運目標下，透過職能職務的盤點，分析人力及能力缺口，再藉由相關訓練以提升員工所需之專業能力；期望建立最具挑戰性與發展的工作環境、招募與培訓優秀的專業人才，以提供客戶滿意的品質與交期，創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體，共同努力邁向全球封測產業前五大。
教育訓練規劃連結公司的願景與策略目標，落實與創造培訓績效
為達到頎邦短、中、長期目標，塑造同仁擁有相同的思考模式與行為規範的企業文化是非常重要的！因此頎邦科技人力發展部在公司的願景與策略目標下，依據各職等應具備的通識能力，及各部門工作應具備的技能及專業知識，訂定各單位員工的學習地圖，協助同仁有目標、有計畫、有紀律地學習與成長，循序漸進的充實同仁的各項專業知識及技能，並將具體行為規範列入績效考核項目之一，全面提升同仁能力，以達到組織的願景與使命。
頎邦透過TTQS的導入，協助建立系統化、制度化的訓練品質
頎邦科技人資行政處副處長林桂章表示，『員工』是頎邦最重要的資產，為提升每一位員工的競爭力，根據企業目標，訂定職能，再依不同的部門、不同的職級，規劃有系統的學習發展課程，讓員工站在起跑點時，即可預見未來的成就。同時藉由參加「企業人力資源提升個別型計畫」，導入TTQS訓練品質系統，頎邦人力發展部建立了系統化、制度化與整體訓練有關之計畫(Plan)、設計(Design)、執行(Do)、查核(Review)、成果評估(Outcomes)等，落實訓練流程之可靠性與正確性，型塑人才培訓之優質環境。
頎邦科技人力發展部經理羅濟森指出，為了有效展開頎邦的訓練方案，在TTQS第一階段Plan(規畫)中，頎邦結合企業願景、使命與營運績效目標的需求，依各部門職務的定義，建立各單位的學習發展地圖，包含：管理職學習地圖、直接人員學習地圖、間接人員學習地圖等，結合與受訓員工的對談機制，擬定學習合約與行動合約；訓練後提供受訓員工工作機會或環境，並將所學技能運用於工作上，以有效評估Level 3的行為表現與Level 4的績效表現，充份將訓練與績效做連結，真正落實訓練反應於工作上表現的成效。
同時，結合導入育碁的『a+LMS學習管理平台』與『a+Learning Roadmap學習地圖系統』，讓訓練方案的推廣與執行，更有系統化、更具效率，更可有效同步建檔，不僅有效落實TTQS第二階段Design(設計)與第三階段執行(Do)，如：系統化建立訓練資料、統一入口宣傳與推度訓練方案、結合實體與線上課程執行混成學習，加速訓練專案的執行…等等。透過e化科技的應用，更方便完整保留相關資料，利於後續的匯整、分析與持續改善規畫的展開，以提升各職能、職務的完整層次，讓企業培訓事半功倍，有效培訓潛力人才，以創造高訓練績效。
結構化保存知識、數位化資訊交流
加速建立學習型組織，提升企業競爭力
頎邦科技人力發展部副理莊博雅表示，為了讓知識與技能能夠有效的傳承，頎邦制定內部講師培訓制度，讓同仁除了在工作上能盡情發揮外，還有機會成為專業的講師。並藉由數位學習的導入建置，同步協助內部講師應用教材製作工具，將專業知識製作成更具結構化、更有品質的線上課程，不僅達到快速同步傳授的效益，透過學習管理平台上各項學習活動功能，加強資訊的討論與分享；同時搭配頎邦的培訓制度，提升整體訓練績效。
育碁數位總經理楊中旗指出，企業若想永續經營，不只是短線操作將焦點放在如何渡過這波不景氣，同時也要思考未來人力資源的運用。HR人員在不景氣時，常面對更嚴峻的挑戰，一方面要因應企業縮減人力資源預算的政策，另一方面又要提振關鍵才人才的士氣，留住這些關鍵人才，再者又需更長遠的考慮如何在這段寒冬期儲備足夠的能量，讓企業能在景氣回春時立刻出擊。
頎邦科技自97年起，啟動三年營運計劃，以人力發展為目標，展現高度的成長企圖心，楊中旗接著表示，育碁很高興能藉此此機會與頎邦科技合作，透過育碁的a+LMS學習管理平台、a+Learning Roadmap學習地圖、a+KPI績效管理及a+IDP個人發展計畫等eHRD系統，期望能協助頎邦科技全面導入數位學習及相關人力資源發展系統，以加速其達到其短、中、長期目標，創造頎邦的企業人才競爭力。
努力落實訓練品質與績效
終獲「TTQS企業人力資源提升個別型計畫」的金牌獎肯定
莊博雅強調，在知識經濟的時代，企業要不斷創新和永續發展必須依賴知識與經驗的整合運用，頎邦於97年導入育碁a+LMS學習管理平台等eHRD系統，架構更完善的數位學習與人才發展環境，提供更充足多元的學習資源，讓同仁們能更有彈性安排時間進行自我學習，充實各項知識和能力，提振員工士氣；提供具有潛力和企圖心的員工們，一個完善的學習與發展舞台，不僅有效因應景氣寒冬並儲備企業永續經營的能量，同時為頎邦培訓出更多優秀人才，增加公司整體的競爭力。也因為努力落實TTQS所規範的流程及重點，搭配e化科技的應用，創造頎邦人才培訓與發展績效，97年底更獲得「TTQS企業人力資源提升個別型計畫」的金牌獎肯定！
頎邦依據近期經營目標-NEST計畫，具體做法與成效如下：
- 落實學習地圖的實施，提昇每一位同仁專業技能。
- 規劃辦理各階層主管管理課程訓練，培育管理人才。
- 推動訓練流程E化、建置數位化學習環境。
- 鼓勵數位教材製作，達到知識傳承的目的。
頎邦科技總經理高火文表示，近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件製造，產業規模已超越南韓成為世界第一，預計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區，而頎邦科技具有目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢，在國內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅動IC封裝測試之前景因產業整併，使產銷秩序回歸良性，期許本公司透過完善的人才培訓方案，未來仍將繼續保持驅動IC市場領先地位，在穩定中發展的更加茁壯。 |
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頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。
行業別：半導體製造業
資本額：32億
員工人數：2000 人
網址：www.chipbond.com.tw |
TTQS乃由經濟部勞委會職訓局參考ISO 10015訓練指南及英國IIP（Investors In People）方案所推動的國家訓練品質計畫，再整合台灣企業的需求，研擬出台灣自屬的訓練品質計分卡 (TaiwanTrainQuali System, TTQS)。
TTQS主要由5個構面所組成，簡稱為PDDRO：
1.「規劃(Plan)」：
關注訓練規劃與企業營運發展目標之關連性以及訓練體系之操作能力，協助企業整合營運目標與教育訓練
2.「設計(Design)」：
著重訓練方案的系統化與規格化
3.「執行(Do)」：
落實訓練過程紀錄、管理及系統化
4.「查核(Review)」：
定期分析、評估與監控訓練過程的查核
5.「成果(Outcomes)」：
針對訓練內容進行檢核，藉以瞭解應改進項目的成果 |
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