精材科技因應組織發展與人才培訓需求，決定外購HRD系統，最後選定育碁a+HRD Total Solution，導入a+LMS學習管理、a+Learning Roadmap學習地圖及a+KPI績效管理等HRD系統，有效解決新人訓練、工程師品質概念、內外部稽核、各部門年度訓練、職務訓練發展等應用需求，期能結合組織經營理念，提升人才培育與發展成效，協助組織精益求精、成為最先進的晶圓層級封裝代工服務供應者。
精材科技藉由育碁豐富的專案導入經驗，自2010年簽約日起算僅花了3個月，於同年7月三大系統正式同步上線，其中LMS系統迄今已建立400多門線上課程，提供內部員工上線學習應用。
善用「a+LMS學習管理系統」、「a+Learning Roadmap學習地圖系統」訓練、稽核一次搞定
精材科技目前有三個廠區，員工約1,900位，近年來持續健全訓練系統，除了規劃新人訓練、工程師品質訓練、各部門年度訓練…等一般性數位學習的應用與管理外，更透過育碁「a+LMS學習管理系統」與「a+Learning Roadmap學習地圖系統」確保同仁的知識技能符合公司需求。對於精材科技營運績效來說，封裝業務需符合環安、內外部稽核及機台認證等要求，相關規範應訓的課程執行、追踨、報表匯整...等等繁雜的行政作業及大量的資料統計，透過育碁「a+LMS學習管理系統」功能，不僅可避免人為管理的疏忽及錯誤的統計等問題，更大幅提升了行政作業效率。
另外，每年年度的客戶稽核，除了將應改善的部份錄製成數位化課程外，同時結合育碁「a+LMS學習管理系統」的證照管理功能應用，系統可依員工應取得之證照，分門別類建立證照項目資料、設定證照取得與自動發照方式、證照分配、應訓與回訓相關的適用對象、期間…等完整資訊(參圖1-2)。
＂員工＂可隨時上線查詢個人應取得的證照資訊；或申請登錄已取得的證照，方便員工自我學習的安排及管理。而且針對應訓的課程，只要將員工納入應訓名單，課程開課後系統會寄送通知信，提醒學員學習，提升管理效率。
＂主管＂也可隨時上線，透過證照統計報表(參圖3)，掌握部屬證照的最新狀態，如：統計部門有效證照、過期證照及即將過期證照之數量、部屬的應訓與回訓狀況統計等資訊，並可利用「報表訂閱」(參圖4)功能，將統計資訊定期寄給主管，方便主管定期檢視，以利及時管理，且可避免因管理上的疏忽，而延誤了部門及員工之重要任務執行，影響組織營運績效。
導入育碁「a+LMS學習管理系統」除了結合證照管理功能，讓稽核從稽查缺失變成驗證優秀，客戶放心買單，創造良性循環，提升訓練價值外。同時，也帶來了以下應用效益：
1. 各角色工作改變、時間應用更具價值：
- 員工：多了另一學習管道、可自行安排隨時隨地學習
- 講師：不用重覆講授相同的課程，有效減少講師負擔
- HR：有效縮短報表製作時間，轉換成具價值的規劃工作；
2. 透過學習地圖系統(參圖5)有效取代訓練需求調查(參圖6)，提升員工訓練與工作需求連結性
3. 組織專業知識保存、管理與傳承
4. 異業合作：協助各部門解決問題，例如公司其它系統的操作說明，可以錄製數位課程，讓同仁自我解決問題，減少系統管理者的負擔。
導入「a+KPI績效管理系統」
協助主管及時輔助員工，加速落實任務執行，促進企業績效
精材科技KPI的系統應用，以間接人員為主，人數大約600位，每年執行一次績效作業，現在績效專案的執行從期初的設定目標(參圖7-8)、簽核到期末的績效評核，大家都統一登入系統作業，不僅隨時可查閱紀錄，且有歷年的完整紀錄，員工可以更了解自己的工作目標、主管也可以有效追踨部屬的績效達成狀況，以便及時提供輔助。
在行政作業效率部份，以期末的＂績效評核＂(參圖9)作業為例，昔日從發出到回收費時約2~2.5個月，現在透過ｅ化作業，1~1.5個月即可完成，對整體專案來說，已大幅降低60%以上的行政作業時間，透過e化匯整及統計可提升效率及其正確度。
有了e化系統的輔助，不僅提升了績效專案的執行效率，對內精材科技更進一步與LMS學習管理及Learning Roadmap學習地圖系統結合應用，發揮訓用合一之效；對外當客戶到公司稽核時，亦可依需求彙製並滿足各項稽核所需的報表，有效的縮短75%的報表製作時間，提升客戶稽核滿意度。精材科技善用ｅ化，加速落實任務執行，促進企業績效，達到企業、員工、客戶及HR四贏的目標。
封裝技術的發展瞬息萬變，晶片設計已進入奈米時代，封裝已從傳統配角的角色，逐漸躍居為晶片設計的重要環節，為了成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商，精材科技將不斷提升人才競爭力，除了透過各項專業訓練輔導及配合專屬的學習發展計畫外，同時結合育碁a+HRD Total Solution的系統應用及其專業的諮詢與技術服務，逐步協助員工增進工作技能並提升工作績效、改善產品與服務品質、以提升組織整體競爭力，朝領先地位持續邁進！ |
